中证智能财讯鼎龙股份（300054）6月8日晚间公告，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。
该项目将建设第三条软抛光垫生产线，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。
元股证券:ygzq.hk据公司介绍，玻璃基板技术（TGV）被广泛认为是替代硅中介层（TSV）的下一代高密度互连技术，其在先进封装、光电共封装（CPO）、高带宽存储器（HBM）等领域拥有广阔应用前景。
本次建设的产线聚焦于软抛光垫，该类产品以热塑性聚氨酯树脂为核心材料，主要采用合成革湿法成型工艺生产，产品硬度相对较软。软抛光垫的应用场景丰富，不仅可作为硬抛光垫的缓冲层，还广泛用于晶圆制造各类CMP制程的精抛、铜阻挡层（Cubarrier）抛光、晶背减薄、大硅片的粗抛和精抛、碳化硅衬底以及其他化合物半导体衬底材料的抛光。此外，软抛光垫在机械硬盘抛光、玻璃抛光等领域亦有广泛应用。
目前，公司软抛光垫产线坐落潜江市江汉盐化工业园，现有两条合成革湿法成型生产线，年产能50万片。产线自2022年8月份投产以来，经过近4年发展，产品已覆盖硬抛光垫缓冲层、晶圆CMP精抛、铜阻挡层（Cubarrier）抛光、晶背减薄、大硅片粗抛和精抛、碳化硅衬底粗抛和精抛等应用领域。目前产能利用率已经接近80%。现有产能预计将难以匹配下游市场的快速增长以及新技术趋势带来的新产品需求。
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此外，公司位于武汉市经济技术开发区的硬抛光垫生产线，月产能已于2026年一季度提升至5万片。后续随着硬垫产量提升对缓冲垫需求带动，以及下游客户新产能释放带来的各类需求，公司的CMP软抛光垫需求量预计将持续提升。
鼎龙股份表示，本次投资将进一步丰富公司CMP抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装领域的产业需求，是公司长期深耕半导体材料、坚持自主创新的重要布局，有助于强化公司在半导体材料领域的核心竞争力与市场地位，提升整体盈利水平，推动公司实现新业务领域的突破，同时加速相关产品的国产化进程。
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